Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили гібридний чип, який поєднує тонкі двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Вони використали систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню кремнієвого чипа. Цей матеріал має товщину всього одного атомного шару. Щоб захистити його від пошкоджень, вони розробили спеціальну систему захисту та архітектуру, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Прототип цього чипу – це чип NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, який може працювати на частоті 5 мегагерц. Він здатен виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Ця технологія дозволяє подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи нові можливості для створення тонких та потужних електронних компонентів. Вчені вважають, що цей розвиток може лягти в основу нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднують компактність з високою продуктивністю.